Descrizione
PROTEC 2030/40 per la stagnatura di circuiti stampati
Attrezzatura professionale per il rivestimento superficiale di PCB PROTEC SN Bungard, completa di 5 vasche.
Esegue il processo di stagnatura chimica necessario a prevenire l’ossidazione del rame sulle schede incise.
La macchina è dotata di tutte le vasche e dell’attrezzatura elettrica necessarie, in un design compatto e funzionale.
Disponibile in due versioni:
- PROTEC 2030
Dimensioni massime schede lavorabili: 200×300 mm
Elementi riscaldanti in teflon: 2 x 400W
Volume delle vasche: 10L
Dimensioni (LxPxH): 790 x 710 x 1160 mm
Alimentazione: monofase 230V, AC. - PROTEC 3040
Dimensioni massime schede lavorabili: 300×400 mm
Elementi riscaldanti in teflon: 2 x 800W
Volume delle vasche: 20L
Dimensioni (LxPxH): 790 x 810 x 1160 mm
Alimentazione: monofase 230V, AC.
Dotazione
- VASCA 1 | Microincisione – Dotata di valvola di scarico con rubinetto a sfera, coperchio, timer
- VASCA 2 | Spray/risciacquo – Regolata da valvola solenoide a sede inclinata, dotata di valvola di scarico con rubinetto a sfera
- VASCA 3 | Metallo organico – Dotata di valvola di scarico con rubinetto a sfera, coperchio, timer
- VASCA 4 | Stagno chimico 7001 – Dotata di elemento riscaldante in PTFE regolato termostaticamente (20-80°C), valvola di scarico con rubinetto a sfera, coperchio, timer
- VASCA 5 | Risciacquo tiepido – Dotata di elemento riscaldante in acciaio inossidabile regolato termostaticamente (20-50°C), valvola di scarico con rubinetto a sfera, coperchio, timer
- Telaio in plastica, unità di controllo con interruttore principale
- Supporto per circuiti stampati.
Vantaggi
Uno strato di stagno creato con PROTEC utilizzando il processo Ormecon® offre i seguenti vantaggi:
- Superficie piana per SMD
- Deposito di puro stagno anche con bagni ad elevato carico di rame
- Significativa riduzione della velocità di diffusione
- Possibilità di effettuare saldature multiple, anche con stoccaggio intermedio
- Resistenza termica migliorata.
Il suo speciale design consente di aggiungere o togliere le vasche a seconda delle occorrenze, consentendo ad esempio di effettuare:
- Nichelatura chimica / Doratura chimica
- Rivestimenti OSP (Organic Solderability Preservative).
