Descrizione

Splash Center – Incisione e sviluppo circuiti stampati

Bungard Splash Center è una macchina manuale professionale per l’incisione e lo sviluppo di PCB dotata di 5 vasche con rulli per asciugatura meccanica.
Unità completa pensata per garantire condizioni ottimali di pulizia ed ergonomia nei processi di incisione e risciacquo, adatta per la lavorazione di schede mono e doppia faccia.
Il tipico flusso di lavoro con metodo di fotoincisione positiva* prevede di utilizzare la vasca 1 per incisione verticale spray, le vasche 2 e 3 per risciacquo, la vasca 4 (dotata di pompa centrifuga) per sviluppo e la vasca 5 di riserva per stagnatura o per pulitura.

Caratteristiche

Area incisione*

• Sistema semplice da manutenere con solidi ugelli per incisione a spruzzo verticale
• Velocità di incisione (cloruro ferrico, tiepido): 35 µm su rame entro 90 secondi
• Dimensione max. schede lavorabili: 210 x 300 mm (300 x 400 mm con Splash-Center XL: disponibile su richiesta)
• Definizione piste: (migliore di) 0.1 mm (100 µm)
• Idonea per i liquidi di incisione comunemente utilizzati (si raccomanda comunque l’utilizzo di cloruro ferrico)
• Ampia finestra in PVC trasparente sulla camera di incisione
• Facile accesso alla camera di incisione (il coperchio è dotato di interruttore di sicurezza)
• Il portaschede removibile in titanio e PVC può essere bloccato in posizione verticale, consentendo una prima asciugatura della scheda da risciacquare
• Riscaldatore al quarzo 1000W – Temperatura di incisione controllata termostaticamente
• Timer digitale con auto-reset e allarme acustico
• La vasca per incisione è adatta anche per sviluppo a spruzzo*.

Area sviluppo e risciacquo

• Vasca di sviluppo con pompa centrifuga magnetica*
• Vasca per risciacquo statico
• Vasca di risciacquo con acqua fredda a spruzzo attivato da interruttore a pedale con protezione dagli schizzi (può essere utilizzata anche per risciacquo statico)
• Vasca di riserva (utilizzabile ad esempio per stagnatura chimica).
  

Altre specifiche

• Alimentazione: 220V, 50Hz, 1.5kW ca.
• Capacità della vasca per incisione: 25L
• Capacità delle vasche statiche: 1 x 9L, 3 x 7L
• Ogni vasca è fornita con coperchio
• Lo scarico delle vasche è regolato da 5 valvole a sfera facilmente accessibili dall’operatore
• Asciugatura meccanica con rulli integrata
• Vassoio antisgocciolamento per tutte le vasche, assicurato a 120mm di altezza da terra
• Dimensioni esterne: 100 x 67 H120 cm.

* PRECISAZIONI TECNICHE:
La vasca per sviluppo con pompa centrifuga è adatta per la lavorazione di schede con photoresist positivo con uno spessore di 3-5 µm. Chi utilizza la fotoincisione positiva avrà così a disposizione tutti i processi in un’unica macchina.
Con le schede con photoresist negativo invece, a causa dello spessore del materiale (35 µm), si consiglia di eseguire lo sviluppo nella prima vasca a spruzzo verticale, in modo da ottenere una migliore definizione.
Quindi Bungard Splash Center può essere utilizzato anche per lo sviluppo a spruzzo verticale di photoresist negativo, anche se in questo caso solitamente si utilizzano due macchine diverse: una Splash per sviluppo (disponibile su richiesta) e uno Splash Center per l’incisione.

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